差異

• 封裝結(jié)構(gòu)：

• 燈泡型：一般將 LED 芯片安裝在支架上，通過金線鍵合連接芯片與支架引腳，然后用環(huán)氧樹脂等材料進(jìn)行灌封，形成類似傳統(tǒng)燈泡的形狀，有玻璃外殼或塑料外殼等抖音百科。

• 芯片型：如芯片級(jí)封裝（CSP），是將倒裝芯片直接貼裝在基板上，通過焊球或金屬觸點(diǎn)與外部電路連接，沒有傳統(tǒng)的引線架和金線鍵合結(jié)構(gòu)，封裝體積更小。

• 發(fā)光效果：

• 燈泡型：光線相對(duì)集中，通過透鏡等光學(xué)結(jié)構(gòu)可將光匯聚在一定角度內(nèi)，發(fā)光角度可根據(jù)透鏡設(shè)計(jì)進(jìn)行調(diào)整，一般能實(shí)現(xiàn)較窄角度的強(qiáng)光輸出，亮度較高。

• 芯片型：通常具有更寬的視角和良好的色彩均勻性，可實(shí)現(xiàn)更接近面光源的效果，發(fā)光相對(duì)更均勻華強(qiáng)旗艦。

• 散熱性能：

• 燈泡型：散熱主要依靠金屬支架和外殼，一些大功率燈泡型 LED 會(huì)增加散熱鰭片等結(jié)構(gòu)，散熱路徑相對(duì)較長(zhǎng)，散熱效率有一定局限。

• 芯片型：芯片直接與基板連接，熱阻較低，散熱性能較好，能有效降低芯片溫度，提高 LED 的穩(wěn)定性和壽命華強(qiáng)旗艦。

• 生產(chǎn)工藝與成本：

• 燈泡型：生產(chǎn)工藝相對(duì)復(fù)雜，涉及固晶、焊線、灌封等多個(gè)工序，生產(chǎn)效率較低，成本相對(duì)較高，特別是在小功率應(yīng)用中成本優(yōu)勢(shì)不明顯。

• 芯片型：生產(chǎn)工藝相對(duì)簡(jiǎn)化，減少了焊線等環(huán)節(jié)，生產(chǎn)效率較高，在大規(guī)模生產(chǎn)時(shí)成本可有效降低，但對(duì)封裝材料和工藝精度要求較高。

應(yīng)用

• 燈泡型 LED 封裝應(yīng)用：

• 通用照明：如家庭、商業(yè)場(chǎng)所的吊燈、吸頂燈、射燈等，可提供高亮度的集中照明，滿足重點(diǎn)區(qū)域的照明需求。

• 汽車照明：用于汽車大燈、霧燈等，可通過透鏡設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)特定的光型和照射距離，提供良好的道路照明。

• 景觀照明：如城市景觀燈、建筑輪廓燈等，可通過不同顏色和形狀的燈泡型 LED 營(yíng)造出豐富的視覺效果。

• 芯片型 LED 封裝應(yīng)用：

• 顯示屏：如手機(jī)屏幕、電腦顯示器、LED 電視、戶外顯示屏等，可實(shí)現(xiàn)高分辨率、高亮度、高對(duì)比度的顯示效果，提供清晰、細(xì)膩的圖像和視頻展示。

• 背光照明：用于液晶顯示器、鍵盤背光等，可提供均勻的背光源，提高顯示質(zhì)量和視覺舒適度。

• 特殊照明：如醫(yī)療照明、植物照明等對(duì)光均勻性和色彩要求較高的領(lǐng)域，芯片型 LED 可根據(jù)需求提供定制化的光譜和光分布。